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TPCM 580SP
THERMAL PHASE CHANGE MATERIAL, 3.8W/MK; INSULATOR BODY MATERIAL:FILM, NON-REINFORCED; THERMAL CONDUCTIVITY:3.8W/M.K; BREAKDOWN VOLTAGE VBR:-; THICKNESS:-; VOLUME RESISTIVITY:3000000000000OHM ...
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RG186-M2
LORAWAN MODULE, SPI, 863-870MHZ ROHS COMPLIANT: YES
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DVK-BT850-ST
DEV KIT, BLUETOOTH LOW ENERGY ROHS COMPLIANT: YES
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DVK-BT850-SA
DEV KIT, BLUETOOTH LOW ENERGY ROHS COMPLIANT: YES
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DVK-BT830-SA-01
DEV BOARD, BLUETOOTH V4.0 MODULE; SILICON MANUFACTURER:LAIRD TECHNOLOGIES; SILICON CORE NUMBER:BT830-SA; KIT APPLICATION TYPE:WIRELESS CONNECTIVITY; APPLICATION SUB TYPE:BLUETOOTH; KIT CONTE ...
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BT850-SA
BLE MODULE, V5.0, CLASS 1, 3MBPS ROHS COMPLIANT: YES
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BMI-S-226-F
BLS,2PSH,FRM,SNSAT,LP .400X1.375X2.800IN ROHS COMPLIANT: YES
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